研華工業(yè)主板

Advantech的 ATX 主板 (MB) 采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格，讓客戶無需擔(dān)憂兼容問題即能進(jìn)行無縫升級(jí)， 其擁有的標(biāo)準(zhǔn) ATX 安裝孔和 I/O 托架不僅可立即使用，并可減少配線需求及總成本支出。 此外，商用主板的生命周期通常較短，但是 Advantech 的工業(yè)級(jí)主板 (IMB) 卻能支持長效使用壽命，并標(biāo)榜嚴(yán)格版本控管，亦即將工程變更的需求降低，可減少昂貴的設(shè)計(jì)變更成本，并縮減維護(hù)與升級(jí)的可觀費(fèi)用與心力。 對(duì)于需要使用商用現(xiàn)貨產(chǎn)品，但要求具備 PCIe 與 PCI 適配卡擴(kuò)充彈性，以及經(jīng)久耐用的使用性、可靠度與可管理性等工業(yè)特色的客戶，ATX 主板 (MB) 是理想的解決方案。

LGA1700第12/13代英特爾 CoreTM i9/i7/i5/i3 & 奔騰/賽揚(yáng) ATX 與 HDMI/VGA，DDR4，USB 3.2，M.2,6 COM

研華工業(yè)主板

Intel 第12/13代 CoreTM i9/i7/i5/i3 & Pentium/Celeron 處理器，采用 H610E 芯片組

兩個(gè) DIMM 插座，最高可達(dá)64GB DDR43200

雙顯示 HDMI/VGA 和雙 GbE 局域網(wǎng)

M.2 SATA 3.0 USB 3.2 Gen1

5個(gè) RS-232和1個(gè) RS-232/422/485串行端口

1個(gè) PCIe x16(Gen 4)和2個(gè) PCIe x4(x2 Gen 3鏈接)和4個(gè) PCI 擴(kuò)展槽

注1: 不支持遺留平臺(tái)。

注意2: dTPM 2.0模塊是支持 Intel vPro 和 TPM 技術(shù)所必需的。

注3: Intel 平臺(tái)信任技術(shù)(Intel PTT)已經(jīng)為 Windows11做好了準(zhǔn)備。